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NS-501无铅波峰焊、回流焊托盘工装材料
产品描述
| 特性及用途 | 适用于测试治具、PCB、ICT治具 | |
| 颜色 | Black | |
| 基 材尺寸(mm) | 1020*1220 1220*2440 | |
| 厚度(mm) | 3.0 ~ 30 | |
| 比重(g/cm 3) | 1.95 | |
| 吸水率 | E-24/50+D-24/23 ≤ 0.20 % | |
| 比热(Kg.k) | ||
| 绝缘电阻 | C-90/20/65 | 10⁴~10¹¹Ω |
| 抗弯曲强度（垂直三点支撑） | 23±2℃ | 400 |
| 150±2℃ | 80 | |
| 185±2℃ | — | |
| 线性膨胀系数 10-6 | 204 00C | 12 |
| 持续的工作温度 ℃ | — | 260 |
| 最高工作温度 ℃ | 10-20S | 300 |
| 厚度公差 | 土 | 0.10 |
| 平整度公差(3O5*3O5)mm | 土 | 0.10 |
用途特性
NS-501无铅波峰焊、回流焊托盘工装材料
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NS-501无铅波峰焊、回流焊托盘工装材料
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