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NS-502 无铅耐高温波峰焊、回流焊托盘工装材料

所属分类:

产品描述

特性及用途适用于测试治具、PCB、ICT治具
颜色Black
基 材尺寸 (mm)1020*1220 1220*2440
厚度(mm)3.0 ~ 30
比重(g/cm 3)1.95-2.05
吸水率E-24/50+D-24/23 ≤0.20 %
比热/(Kg.k) 
绝缘电阻C-90/20/6510~10¹¹Ω
抗弯曲强度(垂直三点支撑)23±2℃400
150±2℃100
185±2℃
线性膨胀系数 10-6204 00C12
持续的工作温度 ℃280
最高工作温度 ℃10-20S305
厚度公差 mm0.10
平整度公差(3O5*3O5)mm0.10

用途特性

NS-502无铅耐高温波峰焊、回流焊托盘工装材料

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NS-502无铅耐高温波峰焊、回流焊托盘工装材料

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